最近(jin)幾年EDI去(qu)離(li)子(zi)在各個工(gong)(gong)業領(ling)域都越來越受重視，許多工(gong)(gong)業系(xi)統開始采用電(dian)去(qu)離(li)子(zi)作為其水處理系(xi)統的更新換代技術，如電(dian)力工(gong)(gong)業、制藥工(gong)(gong)業、微電(dian)子(zi)工(gong)(gong)業、電(dian)鍍與金(jin)屬表面處理等(deng)。
(1)電力工業
據(ju)推算電(dian)(dian)力行業水處(chu)理單元(yuan)的操作(zuo)費用約占(zhan)電(dian)(dian)力成本(ben)的10%，而用電(dian)(dian)去(qu)離子(zi)替代離子(zi)交換樹脂可以使每處(chu)理1000加侖水的成本(ben)由11美(mei)元(yuan)降至(zhi)1.75美(mei)元(yuan)。
(2)制(zhi)藥工(gong)業
雖然藥用水的(de)(de)特點是(shi)并(bing)不要求很高的(de)(de)去(qu)離(li)子程度，但電去(qu)離(li)子系統(tong)具有(you)同時去(qu)鹽和控制(zhi)微生物指標(biao)的(de)(de)特點，因此(ci)已(yi)有(you)多家企(qi)業采用RO/EDI集成(cheng)系統(tong)。據稱(cheng)該(gai)類(lei)系統(tong)性能穩定(ding)，全(quan)流(liu)程計算機連續監(jian)控，全(quan)自動操作無人值(zhi)守(shou)。
(3)電子工(gong)業(ye)
電(dian)子(zi)工業對水質(zhi)的(de)(de)要(yao)求極高，水電(dian)阻率要(yao)穩(wen)定的(de)(de)大于18MΩ,而EDI出水一般在(zai)15-17 MΩ左右(you)，因此在(zai)電(dian)子(zi)級(ji)水的(de)(de)生產過程(cheng)多采用(yong)(yong)EDI+拋(pao)(pao)光(guang)樹(shu)脂系統，即在(zai)EDI之后加離(li)子(zi)交(jiao)換，此工程(cheng)雖然(ran)仍(reng)需離(li)子(zi)交(jiao)換，但(dan)由于EDI已除(chu)去了大部分離(li)子(zi)，拋(pao)(pao)光(guang)樹(shu)脂幾乎不(bu)用(yong)(yong)再(zai)生，因此水處理(li)費用(yong)(yong)仍(reng)然(ran)很低。
(4)電鍍(du)與金屬表面處理
電去離(li)子(zi)(zi)可用于電鍍廢水(shui)處理可以使水(shui)重復使用并回收重金(jin)屬離(li)子(zi)(zi)。美國(guo)已(yi)有該類型系統的(de)實(shi)驗裝置。
(5)其他領域
EDI去離子水設(she)備在(zai)(zai)食品工業、化(hua)(hua)學工業等都有很廣泛的應用：多(duo)室(shi)(shi)流(liu)化(hua)(hua)床、設(she)備的橫截面一般為矩形(xing)，用垂直擋板將設(she)備沿(yan)長度方向分(fen)成多(duo)室(shi)(shi)(一般4～8室(shi)(shi))。擋板下沿(yan)與分(fen)布板面之間留(liu)有幾十毫米的間隙，作為室(shi)(shi)間粉粒通道。最后一室(shi)(shi)有控(kong)制(zhi)床面的堰板。流(liu)體(ti)平行進入(ru)各室(shi)(shi)，顆(ke)粒則(ze)依次通過各室(shi)(shi)，因此多(duo)室(shi)(shi)流(liu)化(hua)(hua)床不(bu)僅能抑制(zhi)顆(ke)粒在(zai)(zai)整(zheng)個床層(ceng)內的返混，而(er)且還能調節(jie)通入(ru)各室(shi)(shi)流(liu)體(ti)的流(liu)速和(he)溫度。多(duo)室(shi)(shi)流(liu)化(hua)(hua)床比多(duo)層(ceng)流(liu)化(hua)(hua)床設(she)備容易控(kong)制(zhi)，總壓(ya)降也小；但傳熱、傳質推(tui)動力較(jiao)多(duo)層(ceng)床小，用于干燥時(shi)空氣熱量利用效率較(jiao)差。 兩器(qi)流(liu)化(hua)(hua)床 有兩個流(liu)化(hua)(hua)床，在(zai)(zai)左(zuo)側流(liu)化(hua)(hua)。
