純水(shui)設備的核心(xin)原(yuan)理是通(tong)過多級物理分離技(ji)術逐步(bu)去除水(shui)中雜質，其工藝流程和關鍵組件(jian)如(ru)下：
一、核心工藝流程
?預處理階段?
- 原水經砂濾器或PP濾芯（孔徑5μm）去除泥沙、鐵銹等大顆粒懸浮物。
- 活性炭吸附余氯、有機物及異味，保護后續膜組件。
- 高硬度水源需軟化樹脂置換鈣鎂離子，防止膜結垢。
?反滲透(tou)（RO）純化?
- 高壓泵（壓力6–20kg/cm2）迫使水穿透反滲透膜（孔徑0.0001μm），截留98%以上溶解鹽、重金屬及微生物。
- 產出水電導率降至≤5μS/cm，濃水側雜質集中排放910（工藝流程：原水→增壓→RO膜分離→純水/濃水分流）。
?深度精制處理?
- ?離子交換?：混合床樹脂（陽樹脂+陰樹脂）吸附殘余離子，產出電阻率>10MΩ·cm的純水。
- ?電去(qu)離子（EDI）?：電場驅動離子透過選擇性膜，水解離產生的H?/OH?連續再生樹脂，實現無需化學品的連續產水。
- 終端采用紫外線殺菌器破壞微生物DNA，配合0.2μm微孔濾膜攔截顆粒物。
二、核心組件功能
三、技術演進對比
- ?傳統工藝?：砂濾→活性炭→軟化→?混床樹脂?（需停機酸堿再生）。
- ?主流工藝?：預處理→?二級RO→EDI?（自動化連續運行，無廢酸堿污染）。
典型應用：半導體清洗采用“RO+EDI+拋光混床”，電阻率穩定達18MΩ·cm1213；實驗室超純水增加TOC紫外降解單元，控制TOC<10ppb
。
